激光微熔覆技术在电子制造领域中的应用

2017年3月15日，由中国高科技行业门户主办，激光网主办的“2017中国先进设备激光技术及应用于研讨会”在证大丽笙酒店二楼木兰厅月举行。来自激光产业链从业人员共聚一堂，一起探究激光技术发展及产业趋势。　　本次研讨会重点探究激光先进设备技术及应用于，特邀行业内著名专家学者及企业代表，通过主题演说形式，为行业带给近期的技术共享及应用于方案理解，并针对激光产业发展公开发表自己的了解和解读。其中，华中科技大学武汉光电国家实验室副教授刘建国公开发表了“激光扰熔覆技术在电子制造领域中的应用于”主题演说，重点对激光扰熔覆技术及应用于展开了理解。

华中科技大学武汉光电国家实验室副教授刘建国　　据理解，激光扰熔覆技术基本原理是将功能材料（如微米和纳米级粉末或浆料）通过识笔或微喷等其它沉积方式预置在功能基板上（玻璃、陶瓷、有机环氧板、塑料、单晶硅等非金属材料），再行利用专用软件、融合CAD/CAM，快捷地把图形文件必要转变成加工文件，掌控激光行驶路径，对功能粉末或浆料层展开处置，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面再次发生物理、化学作用，取得有所不同线宽的导线及无源器件，构建了在无掩模下必要在绝缘基板表面上制取导电层、阻电层和介质层。其特点是可在各种电子、半导体基板表面熔覆各种功能的电子、半导体或绝缘体浆料，构成所必须的功能涂层。可实现（微）电子元器件、光电子器件、混合集成电路基板、微机电系统的较慢生产。

　　在主题演说环节，刘建国副教授针对激光扰熔覆技术在电子制造领域应用于展开了详细分析，并对该技术未来应用于前景展开了探究。　　更加多详尽内容，若无注目激光网先前专题报道！。

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